细密组装

???????IPI为客户提供多种细密装配手艺计划，，，从自动上料最先，，，分类分拣、自动装配及装配效果检测等环节，，，大幅提升装配环节的准确度和高效率。。

自动焊接装备

场景：
用于细密电子元器件焊接。。

优势：
Ⅰ. 双工位结构，，，并行上下料和焊接，，，提高生产效率；；；；
Ⅱ. 机械视觉指导，，，配合定制旋转�？？？？？�，，，实现多面精准焊接；；；；
Ⅲ. 通用功效化设计，，，通过替换差别产品治具，，，实现装备的快速换型；；；；
Ⅳ. 高精度的温控以及清洁系统，，，包管对产品的焊接温度精准控制以
及高品质焊接；；；；
Ⅴ. 实时剖析生产情形以及装备运行状态，，，实现产品的可追溯性和设
备的可靠性；；；；

自动贴标装备

场景：
用于电路板辅料贴附。。

优势：
Ⅰ. 机械视觉指导高精度贴附，，，飞拍手艺镌汰起停期待；；；；
Ⅱ. 快拆快换供料模组，，，随意搭配应用场景；；；；
Ⅲ. 通用功效化设计，，，通过替换差别产品治具，，，实现装备的快速换型；；；；

自动点胶装备

场景：
用于电子产品点胶牢靠元器件。。

优势：
Ⅰ. 流道接纳可调理宽度，，，顺应性差别的载具；；；；
Ⅱ. 接纳视觉指导实现精准点胶；；；；

自动贴膜装备

场景：
用于电子产品制程膜贴附。。

优势：
Ⅰ. 全自动收支料，，，在线作业一直�；；；涣希�；；；
Ⅱ. 高精度贴附，，，高效率多头并行作业；；；；
Ⅲ. 自动出膜，，，贴膜，，，保压功效，，，兼容卷料和片料；；；；
Ⅳ. 贴完后可以自检，，，分拣OK/NG物料；；；；
Ⅴ. 数字化系统，，，可以全历程追踪OEE，，，图像，，，压力数据；；；；

自动撕膜装备

场景：
用于电子产品撕制程膜。。

优势：
Ⅰ. 全自动的完成上料、保压、撕膜、检测和下料，，，实现制程全自动化；；；；
Ⅱ. 自动扫码，，，自动纪录全制程数据、图片并上传至效劳器，，，实现产品
的可追溯性；；；；
Ⅲ. 自动复检、分拣OK/NG物料；；；；
Ⅳ. 整线OEE系统治理，，，细腻化生产；；；；

自动锁螺丝装备

场景：
用于电子产品细小螺丝的锁附。。

优势：
Ⅰ. 适用微型和异形螺丝；；；；
Ⅱ. 高精度视觉检测，，，可实现螺丝孔自动定位；；；；
Ⅲ. 自动扭力曲线监控，，，紧固后精准检测，，，包管锁付良率；；；；
Ⅳ. 激光扫描，，，监控锁付和组装后的高度数据，，，避免不良品流出；；；；
Ⅴ. 数字化系统，，，可以全历程追溯图像、扭力和良率数据；；；；

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